是超过，也马上就要过时，只能用来生产低级芯片。
    东华在上个世纪九十年代，就开始进行euv相关方面的研究。
    2002年，研制出国内第一套euv极紫外光刻原理装置。
    2008年，在中科院的主导下，已经多家高校和科研机构参与到研究中，
    2017年，euv极紫外光刻关键技术研究，已经到了最后攻关阶段，即将进行项目验收。
    实际上，这个时候，单纯的在euv的光刻机技术上，是东华和国际最近的一次，已经几乎在同一代以内了。
    而且关键是，但凡国内搞技术攻关，必然是要做一整套的技术。
    包括生产过程中用的各种材料与设备，都会进行整体的技术攻关，因为不自己弄，其他的设备和工艺，没有人会卖给你。
    而asl则可以在不同的国家，采购最好的材料。
    前景看似很好，但是和asuv，比国外更难量产，因为配套体系跟不上，需要整体研发。
    在这样的背景下，tel给星辰半导体的晶圆工厂图纸和技术，仍然还是半成品，而且有多套不成熟的备用方案。
    关于实现的量产？tel自己也没底。
    所以如果按照
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