团的产能转移，能够让他们如此重视的原因了。
    当然，这些产能的转移，也并非同时进行的，随着当地制造基地的建设，以及海外晶圆厂和芯片制造工厂设备的升级进行，整个过程，恐怕会持续两到三年的时间。
    因为一些关键设备，比如光刻机的到货，是需要等待时间的。
    也恰恰在这个时候，陈威廉收到了由欧亚半导体集团的CEO费利佩·泽特所反馈的，有关集团向此时掌握最先进光刻机技术的荷兰ASML公司订购光刻机的有关信息。
    因为光刻机的产量有限，而在晶圆的制造中是最重要的设备之一，因此对于晶圆厂的技术升级来说是非常关键的。
    半导体制造设备可以分为前道设备和后道设备。
    其中，前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、CMP设备、离子注入机、热处理设备、量测设备；后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。
    有统计数据显示，光刻工艺是晶圆制造过程中占用时间比最大的步骤，约占晶圆制造总时长的40%-50%。可以说，如果没有光刻机，芯片便无法制造。
    如果
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