这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
    因此根据工艺的不同，这些晶圆厂就能够制作出直径分别为6英寸、8英寸以及12英寸的晶圆。
    而芯片的制程，简单来理解，就是分布于芯片之上的晶体管之间的距离精度，目前的制程能够达到22纳米，不过几年之后，14纳米，5纳米甚至1纳米的制程精度都会出现。
    所以说晶圆直径越大，且晶体管之间的距离越小，那么单片晶圆上集成的晶粒数也越多，也就是集成度越高，不但运算效率更高，能耗也更低。
    所以芯片行业的晶圆尺寸越做越大，制程越做越小，技术也越来越复杂。
    只不过因为技术封锁，华国在芯片方面的发展一直很慢，不要说现在，就是在十年之后，华国的晶圆厂，在12英寸的产量排名是根本看不到，8英寸的只有华芯国际进入前十名，产量仅占全球的不到5%，大部分晶圆厂仍然是6英寸技术。
    try{mad1('gad2');} catch(ex){}因此也就能够理解为什么对于这次以8英寸为主的这次欧亚半导体集
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