的衬底经常是氧化多孔硅，芯片结合部的粘结物叫做硅胶……
    第六十八章 无聊的谈判
    实验证明，独孤鸿的猜测是完全正确的，玻玻几乎不废吹灰之力就把那芯片变成了一片糖，而如果什么芯片在主体结构变成糖以后还能保持功能，那么它一定不是现实世界的产物。
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