电路制造技术及成套工艺这个被简称为02专项里的一些分项目。
    与立夏正牵头梳理的全产业链所需全部技术储备, 那是相当登对。
    是博浪为了解决所谓卡脖子问题正在与高校合作开展的研究覆盖到的那些方面。
    说起来, 这个层面, 工信给博浪终端的项目比较‘保守’, 他们在12·5期间的规划是：
    重点进行45~22纳米关键制造装备攻关；
    开发32~22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90~65纳米特色工艺；
    开展22~14纳米前瞻性研究；
    形成65~45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链；
    进一步缩小与世界先进水平差距, 装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。
    重点只是能形成65~45nm装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。
    博浪终端的规划是要跟得上智能手机SoC高端工艺制程的发展速度, 确保智能手机业务线上的旗舰产品在必要时候不会陷入无芯可用的尴尬境地。
    规划要求, 必须明确不能坐等靠，要主动出击。
   
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