树脂是用来化合成塑脂制造驱动ic的基板的，而其他的东西则是用来制造电路，驱动显示器和控制驱动电流。
    虽然驱动ic是一种全新的芯片，需要重新进行设计电路图，但对于韩元来说，电路图并不是什么难事。
    更何况之前他就将驱动ic的电路图绘制好了，现在只需要动手制造就行。
    制造驱动ic芯片的流程和制造磁芯板的流程区别并不算很大。
    如要说有，那就是驱动ic的制造对比起磁芯板来说要简单多了。
    无论是绘制电路图，还是整合材料制造具体的零件，驱动ic都简单多了。
    驱动ic需要在一张电路板上汇集两个模块电路。
    一个模块电路负责lcd液晶，另一个则负责显示子系统。
    但对比起晶体管计算机中的磁芯板来说，完全不值得一提。
    要知道每一块磁芯板上面少则有大几十颗碳化硅晶体管，多则一百多颗。
    这些晶体管互相组成晶体门，晶体门又形成基础电路，这些都是需要进行设计并清晰的绘制出来的。
    而设计出来的每一块磁芯板上，最少都包含了一百种以上的基础电路图，多的甚至能达到两三百种基础电路。
    除此之外，磁芯板
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