除证券市场振荡不休之外，十一月上旬较重要的财经事件里，锦湖与德仪的晶圆制程技术转让协议在经过长达三个月的严格审查之后通过美国商务部产业与安全局的批准要算一件了。

    这则消息以为锦湖与德仪之间的技术转让协议实质性的最终达成，日、韩、台湾的电子企业对此关注强烈，特别是晶圆制造商反应更是强烈。中晶微芯获得0.25/0.18微米级技术，意味着内地的晶圆制造基跟亚洲先进水平的差距缩短到两年之内，而中晶微芯新浦工厂建成之后良好的运营状态让他们感受到一丝威胁，只是技术转让协议最终达成，主动权掌握在中晶微芯的手里。

    直接的阻挠是行不通了，但也不是意味着他们就会坐以待毙。台积电在锦湖与德仪达成技术转让协议之时就宣布要重启0.13 微米级新工厂建造计划，在技术转让协议通过美国当局审查的次日，台积电就将新工厂建造计划提交股东大会审议。

    RB松下电子、HG三星等都随即宣布要建0.13 微米级新工厂，以保持竞争优势，NEC电子一年之前就已经在投建0.13微米级十二英寸晶圆厂，这次又宣布将投资新增八条线。

    保持竞争优势是一方面，台积电、三星、NEC以及松
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