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第1052章 资金压力

么威胁,真正痛苦的还是那些跟锦湖直接在终端市场竞争的厂商。若是让锦湖成功开发出中低端的基带芯片,那锦湖在中低端手机市场的成本优势就太大了——几乎不难想象除欧美RB等主要高端机型市场之外,还有谁有能力彻底的压制住锦湖?

    锦湖这些年来到底在技术研发上投入了多少?周正青心里在琢磨这个问题,明天是不是直截了当的就跟陈信生讨论这个问题?省得心里一直都纳闷着。安吉伯与德尔法西此时是无法判断锦湖对基带芯片的开发进程,若是锦湖已经成功开发出中低端的基带芯片,与锦湖在中低端芯片生产领域的合作,已经不是德仪能够拒绝的诱惑了,除非是对中低端芯片市场彻底的放手,不然的话,以技术换增持,是德仪最佳的选择——若锦湖在基带芯片研发上还只是半吊子,甚至极可能重蹈三星、IBM这些厂商的旧路,那德仪就没有必要顶住媒体与公众的压力将0.18微米的晶圆制程技术一并拿出来。

    在达拉斯胡苏姆国际酒店里,张恪与陈信生、柳志成也在考虑如何让德仪做出让步,当然不会将技术的底牌向德仪完全摊出来。

    将底牌亮出来,虽然能够说服德仪将0.18微米的晶圆制程技术一并转让,但是德仪势必会要求增持更多的股份
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