湖在音频处理芯片上的技术实力很强，也从德仪获得嵌入式微处理器的完整技术，但是说到集成可比搭积木要困难多了，锦湖想要**的解决基带芯片加微处理器手机构架方案的难点，首先要将基带芯片的技术摸透。

    成汉璋在美国一直为锦湖寻找手机基带芯片研发的合适人选，直到今年三月上旬才将美籍华人徐胜志从胜科讯公司请到ESS来领导ESS旗下的手机芯片研发部门。徐胜志可以说是华人科学家圈内研究基带芯片最杰出的几人之一，但是徐胜志加盟ESS，也少有人认为锦湖对基带芯片有什么野心。

    数字手机技术问世以来，几乎所有的大型半导体厂商都尝试研发基带芯片，最终获得成功的只有七家，IBM失败过两次，英特尔失败过两次，AMD失败过一次，三星失败过三次……

    爱达九八年预算对研发体系的投入超过四亿美元，超过一亿六千万美元是作为纯研发经费拨给ESS的，张恪对此是狠狠的下过决心的。

    投入这么大，即使无法开发出**的手机基带芯片技术，也能极大的增强锦湖在手机功能方案构架与产品设计上的能力——诺基亚也一直也没有掌握**的基带芯片技术，但是其在方案构架与产品设计的能力是其最终在全球手机
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