着cpu工艺升级，这种问题会越来越严重，我们的底板跟高板加起来不过十多个原子厚，漏电如果多了，绝缘层会更薄，这些问题未来你们打算怎么解决？英特尔用高介电薄膜和金属门集成电路解决这个问题、ibm在在源极和漏极埋下一层强电介质膜来解决漏电问题，但这都是在二维环境下的技术。”
    “要知道三维通路下，芯片对于功耗会更为敏感。尤其是单管内部发热量是倍增的，你们应该还记得之前做过的测试，多加散热引线就会减少通过内壁晶体管数量所占比例吧？这还是我们现在工艺并不算太先进的情况下，我做过计算，未来升级到14nm制造工艺的时候，现在采用的散热结构就无法适应了，需要新的技术去散热。”
    “这就需要新材料、新工艺、新的技术手段来解决这些问题，就需要你们用更开阔的思维，去解决一系列问题。到了那个时候很多问题已经不是单纯的数学问题，更是物理问题。没错吧？所以啊，真正的科学家不但要有学识的深度，更要有广度，这一点你们要永远记得。”
    “虽然你们知道的，我这些年其实很低调，但现在学术界依然有人觉得我是一块招牌了，甚至有人提出了宁氏学阀这个词。别笑，这些都是你们姚院长上次吃饭的时候跟我说的。之前
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