换句话说，大家都下了血本，压力可想而知。
    尤其是第一次流片不但失败，暴露出的问题还很多，比如成品芯片在高频状态先稳定性出了严重问题，且em不通过，会有芯片寿命不稳定的风险，lvs压力测试不稳定，管脚测试始终是开路……
    严重打击了所有人的士气。
    这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块，并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切，芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解，所有测试都是按照以往的经验来的，这就导致二维布局上的测试虽然能通过，但在三维结构上却会出现各种问题。
    比如lvs眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层，而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号，例如1.2v信号经过接口后应该进行1.2v到3.3v的转换，然后进入pad  opening，再通过bonding的金线连到封装上，最终到达芯片在pcb上焊接的管脚。
    设计检验时，因为是三维设计中金线连接太过复杂，按照曾经常规的芯片检验方式并没有发现这个错误，导致最终流片时出现问题。
    解决方法是
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