361 代沟
因为沉浸在学术的世界里,有趣的事情太多了。
即便是芯片设计这种听起来就极为复杂且严肃的项目其实同样如此。尤其是芯片设计本就是协同性要求极高的一项技术,对于总览全局的人来说,即便是各个部门都给出了正确的结果,将之结合起来的时候,往往也能发现许多有趣到会导致系统性灾难的问题。
就好像宁为希望三维硅通管cpu能偶集成ai识图功能,这就需要芯片内的cpu、ddr、总线、ai处理器、mipi,都能完美的工作。
那么当mipi采集到图像,储存入ddr,ai处理器进行识别,然后由cpu进行验证计算,一整套工序需要考验mipi速率跟能力,dma的速率跟能力,总线是否匹配,ddr速率,ai处理器识别速率跟匹配,cpu交互效率等等……
即便每个部门负责的一块功能都能在验证时达到完美,但将每个完美的功能全部综合到一起的时候,哦豁,芯片刚跑就开始发烧,是从头开始设计,还是丢给下游厂商去堆散热就成了一个问题。
而对于宁为来说,他要做的是通过全局考量,从理论上不但让一个个部门给出各自完美的解决方案,还要有预见性的解决一些将所有功能综合起来还不会出现太大问题的统筹性
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