令集的基础上，实现对CPU内所含部件，如控制单元，逻辑单元，存储单元的一系列完整设计安排。
    这一块其实是三月的强项，尤其是具体到通过设计图纸完成仿真测试，三月可以替代EDA软件更高效的完成测试，从而节省大量的时间。
    但同时这也是个需要足够细致极为耗废时间的工作。
    如果是传统的芯片设计，很多功能的实现已经有了现成的模板，可以直接套用，但是三维硅通体电路跟之前的设计思路完全不一样，堆叠的方式也不同。
    比如曾经的芯片完成某个特定任务的模块是集中在一个小小的平面上，通过电路连接的，但在三维硅通体电路环境下，却是通过在几根通管内完成布局，同时为了保证立体空间内部散热的问题，往往这种任务运行时，还不能是在相邻的通管内进行，周围要起码隔着一根硅通管，在通过上下面板进行电路连接。
    没有现成的模板，加上注定更为复杂的设计流程，这也给芯片设计阶段增加了许多难度。
    所以要完全追求高效率自然是不可能的，这种工作真让宁为一个人来干，不但效率低，还真会让整个人都疯了去。所以这块宁为是真帮不上什么大忙了，也只能每天了解一下宁思实验室那边跟他共享的设计进度，
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