。对了，到时候说不定在苹果概念车上能用上我们的概念芯片。”
    “概念芯片？”蒂姆·库克眉毛微微蹙起，问了句。
    “是的，概念芯片。”
    宁为点了点头，然后仔细的解释道：“当然这个消息我还没跟外界透露过，库克先生，你应该是第一个知道的。具体就是我们把三维硅通管技术制造的芯片工艺节点推进到了65nm嘛，比之前给你们的180nm技术提升了近三倍。嗯，因为是三维的嘛，所以这个三倍除了二维三倍外，好包括了三维的三倍。”
    “比如同样的厚度嘛，以前我们是三层堆叠，现在可以做到九层堆叠，每层硅晶体管的密度同样提升三倍，这样可利用的堆叠晶体管表面积大概提升了九倍，然后碳纳米晶体管间距也缩小了三倍，也就是单位面积能容纳的晶体管数量大概提升了27倍的样子。”
    “当然实际应该更多。其实到了这个工艺已经差不多可以设计跟生产一些比较高端的芯片产品了。其实这个工艺水平单位能堆叠的晶体管数量差不多等同于传统芯片制造技术10nm工艺水平了，但这块又不好对比，英特尔的7nm跟台岛积电的7nm完全讲的两个故事，对吧？”
    “当然想要更进一步的提高工艺，难度还是有的，毕竟从
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