研究的三维硅通管芯片技术取得了重大成功。以该项技术生产的射频芯片在各项性能测试中取得极为优异的成绩。”
    “根据记者了解，这种三维硅通管芯片技术在材料上开创性的采用了硅碳结合的异位构建新模式，通过使用新材料、新技术、新工艺、新结构，绕开了国外针对以硅为基底设置各项专利壁垒。经过国家级检测中心的严格检测，通过这种新方法构建的芯片产品已经达到国际领先水平。”
    播报到这里，电视中还专门放了一段动画视频，宁为扫一眼便看出来，这大概是直接将显微镜下观察到的芯片内部结构，做了一些动画渲染之后，放了出来。
    “这种新的芯片结构，有别于传统的二维平面构造，通过通管立体构造，大幅度增加了单位体积内的晶体管数量，芯片的设计者总工程师宁为将之称为cnmd结构。据华科院院士、华夏微电子所钟成明教授的观点，这种立体芯片结构跟硅碳结合的全新芯片技术必将在后摩尔定律时代，成为替代硅材料，延续半导体摩尔定律神话的最优选择。接下来他们还会通过深挖这项技术，研究如何构建跟生产包括cpu、gpu在内的大规模集成电路。请允许我在这里代表全国人民为这些默默耕耘的科学家们送上祝福。”
    “现在插
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