做的就是革新，具体来说他们已经找到了通过某种方式将碳纳米管紧密排列并沉积在芯片基板上，基板材料包括硅，绝缘体上硅，石英和柔性材料等等这些。换句话说，他们的技术可以直接与传统的CMOS数字逻辑电路进行集成，克服了困扰我们的异构集成问题。如果这些数据模型能被证明，那么对于5G跟未来的毫米波技术来说，的确将会是颠覆性的。”
    “问题在于我无法判定他们是否真的掌握了这项技术，以及实现这项技术的前置条件，具备大规模生产符合标准碳纳米管的能力。要知道碳纳米管的在微观层面的确拥有着极为优秀的能力，但是如果在宏观层面一些优秀的特性将会消失，或者出现不稳定的情况，这也是难以大规模普及的技术难点。”
    “事实上这种方法已经有很多公司跟实验室都在研究，目前的难点还在于批量生产上，但在他们的数学模型里，似乎已经找到了能够解决诸多批量生产的难点。他们在设计一种仪器，能够通过放置基片，让后设备根据数字化模型，通过电场诱导、晶格诱导和气流诱导等等方式，来实现批量生产以硅碳结合芯片的能力。”
    “当然技术说起来简单，但我不确定他们是否能在短期内解决其中许多的难点。比如这种批量制备机械在微观控制
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